用途: 1.半导体生产线芯片、微处理器等;
2.半导体装配生产线;
3.碟盘驱动器,复合材料;
4.LCD显示类产品;
5.线路板生产线;
6.精密仪器;
7.光学产品;
8.航空工业;
9.PCB产品;
10.医疗设备;
11.实验室;
12.无尘车间和生产线。
技术参数:
型号 |
尺寸 |
包装说明 |
包/箱 |
WIP-0604 |
4*4 |
1200片 |
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WIP-0606 |
6*6 |
300片 |
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WIP-0609 |
9*9 |
300片 |
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WIP-0612 |
12*12 |
300片 |